BGA封裝的芯片如何焊接

BGA封裝也就是球狀引腳柵格陣列封裝，是一種將焊盤放置在芯片底部的芯片封裝形式。隨著芯片的集成程度越來越高，以及對體積的要求越來越小，常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無法滿足要求，尤其是手機、電腦中集成度高的芯片，如CPU、顯卡、存儲顆粒等等。BGA封裝由於焊盤在芯片底部而不是四周，除了能夠減小體積外，也提高了芯片的散熱能力。

BGA封裝的芯片如何焊接
電路板在生產時，通常會采用回流焊接的方式，無論什麼形式的貼片封裝，都是統一過回流焊接的。由於整張電路板同時受熱，即使芯片焊盤在底部，錫膏也是能夠熔化的。但是當芯片出現損壞需要維修時，就需要單獨對芯片進行拆焊。普通引腳可見的芯片，比如SOP封裝，如果有一定的操作經驗，是可以使用電烙鐵進行拆焊的。但是對於BGA封裝的芯片，由於其焊盤在底部，電烙鐵是無法進行加熱的。

拆焊BGA封裝的芯片，不得不提到兩種常用的焊接工具，熱風拔焊台（熱風槍）以及BGA返修台。熱風槍是一般維修中經常用到的工具，它的工作原理實際上是和電吹風相似的，通過電熱絲加熱，由風機或者氣泵將熱量吹出，形成熱風。而BGA返修台與熱風槍的主要區別是，它是上下同時加熱的，並且由於風嘴的不同，BGA返修台吹出的熱風要均勻一些

是否能用熱風槍焊接BGA芯片
對於麵積較小的或者引腳數量較少的BGA芯片，是可以使用熱風槍進行拆焊的。因為體積小能夠快速受熱，這樣在拆焊過程中，收到損壞的幾率比較小。但是對於麵積大、引腳數量多的BGA芯片，是很難使用熱風槍進行焊接的。
因為芯片麵積較大，使用熱風槍從正麵加熱是無法做到受熱均勻，並且像是手機、電腦等主板都是多層板，頂部加熱更不容易受熱均勻。控製不好溫度就有可能損壞芯片或者造成主板變形。

BGA焊台由於可以正反麵同時加熱，並且在焊接前會預熱主板，所以它可以使主板受熱均勻，也不容易損壞芯片。但是使用BGA焊台焊接芯片也不一定是100%成功的，對於初次使用經驗較少的使用者來講，如果控製不好焊接的溫度，也是有可能造成芯片損壞以及主板變形的。所以在使用BGA焊台之前，可以使用報廢的主板多進行焊接練習。